服务内容
我们公司负责开发，制造和评估一般电子设备，包括半导体。
OSRDA 是外包半导体研发组装的缩写。
这就是我们的商业模式，这意味着半导体等电子设备的合同封装开发。
OSAT是合同半导体制造业务，是大规模生产型半导体制造企业，专门从事小批量的批量生产，而OSRDA则定位为研发型企业，不仅制造半导体，还制造模块我们还处理特殊应用，例如外壳和其他更接近产品的电子设备，以及高混合，小批量，可变批量的生产。
在实施过程中，从研发初期的原型设计、评估到最终的商业化和量产，我们从各个角度灵活应对客户的多样化需求。
合約開發
我们公司不是像一般OSAT或EMS那样的制造合同或纯生产合同，
我们专注于研究和开发，主要处理包装技术的开发合同。
作为您研发部门的职能部门，我们可以作为安装技术开发的外包目的地。
我们的优势包括“外包的灵活性”，“广泛的粘合技术”，“合同记录和未来潜力”以及“高水平的合作”。
更多详细信息请参阅“合同制定页面（详情）”。
委托自由
从开发到量产的任何阶段，我们都将灵活回应您的询问。
例如，我们可以在初步考虑阶段处理设计和验证措施评估，包括可行性研究。
然而，与以批量生产为导向的实施合同不同，商业化和批量生产并不是必需的。
在实施过程中，从研发初期的原型设计，评估到最终的商业化和量产，我们从各个角度灵活应对客户的多样化需求。
合約製造
除了开发之外，我们还处理批量生产产品的合同制造。
如果是在客户自己的工厂进行量产，我们只会在客户要求开始量产时，开发适合量产的贴装技术。
我们还提供批量生产支持，将该技术介绍给我们的客户。
即使您提出从开发到量产的所有要求，我们也包括合作伙伴公司在内，将灵活应对。
我们不拘泥于批量生产规模，灵活应对各种客户的开发和制造合同。
另外，在一般合同制造的情况下，我们基本上在合同公司专有技术和设备设计规则的范围内应对。
我们不受自己的技术或设计规则的束缚，首先倾听客户想要做什么以及他们的问题是什么。
根据要求和问题，我们根据需要进行结构设计，工艺设计、材料开发、设备开发等。
我们将继续通过提供最佳安装解决方案来创造产品。
我们每天都在努力工作，努力成为客户在实施过程中遇到问题时可以求助的公司。
合約評估
近年来，材料制造商对新材料开发相关评估的要求不断增加。
我们提供广泛的支持，包括各种半导体器件材料（包括基板，粘合树脂和烧结材料）的开发和评估以及应用开发。
从树脂材料，散热材料，基板材料等新开发的特性评价样品的试制，到实际评价，推广，样品试制等各种咨询。当我们通过合同开发收集未来的实施需求时，我们就能够继续进行反映这些需求的开发。