OSRDA開發受託

開發受託服務･流程

我們可提供、從結構提案、結構設計到樣品試作、量産的一站式服務

我們可支援您的需求、半導體組裝、MEMS晶片、表面實裝、模組試作、評估/解析、可靠性測試、量産。

概念	構造・製程設計	試作	評估	量産
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概念	構造・製程設計	試作	評估	量産
客戸側	○	○	商量	商量

概念	構造・製程設計	試作	評估	量産
○／客戸側	○／客戸側	○	商量	商量

概念	構造・製程設計	試作	評估	量産
客戸側	客戸側	○	商量	商量

為了回應客戸的各種各樣的需求、按照實裝形態、可以應用到Ceramic、有機、Film等的各種基板材料的MONSTER PAC®製程以外、也有準備多様的製程。
為了達成客戸需求、敝公司可以提案最適合製程及實裝結構。

按照半導體晶片、DRAM、感應器、Module等的實裝形態、敝公司使用Ceramic、有機、Film等的各種基板材料、敝公司會實現低溫低負荷Damage Free製程。
請交給經驗豐富的肯耐克科技(Connectec Japan)！