試作開發
MONSTER PAC®以外、我們也預備多樣製程項目
敝司獨特的極低溫極低壓Monster Pac製程作為核心技術、也有其他焊接、超音波實裝等的既有技術。就是敝司可以所有的技術搭配起來再提供給顧客解決方案。因此如果您有遇到實裝困難等任何要求或問題、請随時歡迎與我們聯絡。也請參考如下製程目錄。
試作開發列表
Wafer Bump
| 工程 |
製程材料・装置 |
| 導電槳印刷 |
焊料、銀 模版印刷(stencil printing) |
| 植球(Stud Bump) |
金植球接合機(Stud Bump Bonder) |
| 無電鍍 |
Ni/Au 委託JCAP・日本國内廠商 |
| Ni/Au 委託JCAP・日本國内廠商 |
委託JCAP |
基板Bump
| 工程 |
製程材料・装置 |
| 導電槳・焊料印刷 |
FPC、有機、陶瓷基板上導電槳 模版印刷(stencil printing) |
Wafer切割
| 工程 |
製程材料・装置 |
| 晶圓切割 |
Si、壓電素子 刀片切割機 |
膠合樹脂塗布
| 工程 |
製程材料・装置 |
| NCP、填底膠 |
先塗NCP、填底膠 |
Flip Chip接合・基板跟基板接合
| 工程 |
製程材料・装置 |
| 導電槳熱壓着 |
Ni/Au－銀、熱壓着接合機 |
| 焊料溶融接合 |
金－焊料 Flip Chip、FPC－晶片 |
| 超音波接合 |
金－金 超音波Flip Chip Bonder |
| ACF接合 |
ACF 手動接合機 |
Cure
| 工程 |
製程材料・装置 |
| 接着剤硬化 |
NCP、底膠(underfill)硬化 |
樹脂封止
| 工程 |
製程材料・装置 |
| 薄板封止 |
樹脂薄板 封止装置 |
基板分割
| 工程 |
製程材料・装置 |
| 基板切割 |
有機基板、陶瓷刀片切割機 |
檢查
| 工程 |
製程材料・装置 |
| 電気檢查 |
開路短路測試機 |
| 外觀檢查 |
測定顕微鏡、實體顕微鏡 |
評估
| 工程 |
製程材料・装置 |
| 物理評估 |
SSEM、IR顕微鏡、雷射變位計、Ｘ光透過装置、測定顕微鏡 |
| 信頼性測試 |
溫度循環、高溫保存、恒溫恒湿偏壓 |