OSRDA開發受託

關於開發支援

樣品試作、評估・解析量産等、我們會總合的支持。

公司名稱的由來是“連接所有日本技術”，我們不僅提供半導體封裝，還提供相關的半導體晶片、MEMS晶片、電路板安裝、模組原型設計、原型原型設計、評估和分析、可靠性評估，並批量生產。我們將提供全面的支援。透過與相關公司、研究機構、大學等合作，我們提供滿足客戶需求的服務。

聯接日本國内技術

可以從Device、基板設計、試作、信頼性測試、到量産一條龍的支援。以跟日本國内、海外的受託商、大學機關的合作也可以提供有競争力的高附加價值服務。

MEMS低溫組装、軟性薄膜材料上實装、任何基板材料

可對應IoT、穿載式等的application的多様化、也可以實現在任何種類基板上低溫低負荷Damage Free實裝。而且以敝司新規開發的桌上型設備(DeskTopFactory)可對應多品種變量生產。

報價一個星期内、標準製程試作一個星期

對咨詢的回覆、提示報價、提案實裝結構及製程、原型試作、評估/解析、量產可迅速對應

我們収到了模組想法、就可以對應具體結構的提案、結構設計、樣品試做、信頼性評估、量產。

本社R&D中心有等級1000無塵室、從収到晶圓(wafer)到切割(dicing)、印刷、倒裝片接合(Flip Chip Bonding)的所有工程。如果敝公司沒有的製程也、以跟敝公司伙伴企業連接起來、就會可以實施開發、試做。

為了對應客戸邊各式各樣的需求、也可以對應敝司開發低溫Damage Free接合、焊錫實裝、超音波實裝。也有各種信頼性、解析評估設備。

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