OSRDA開發受託
FSNIP
10µm狭間距接合MONSTER PAC®10µm
目前各国、各企業激烈交鋒的開發5G通訊服務2020年開始為目標。Connectec Japan把這關鍵裝置可超小型化。為實現這目標、會開發10µm間距接合技術MONSTER PAC®10µm。
研發概念「5G産品的小型化」
- 1
可解決傳統的技術上的課題
- 2
世界首席
FSNIP - 3
挑戰尺寸最小化和最適的CP值
最小間距MONSTER PAC®10µm
傳統焊接製程：最小間距40µm。焊料接合温度是260℃。
熱膨張程度是大。晶圓製程規則越來越小、但晶片尺寸無縮小。
世界首席Bump/綫路間距10µm
Connectec Japan正在開發MONSTER PAC®10µm、世界首席狭間距技術。
MONSTER PAC® PAC10µm開發目標
把晶片面積可以縮小為25/100尺寸
MONSTER PAC®接合温度是130℃
最小接合間距10µm
MONSTER PAC®10µm會縮小晶片尺寸