OSRDA開發受託
開發・試作環境
與多樣多彩的半導體實裝對應的受託開發和各種設備
本社R＆D中心有等級1000無塵室、從収到晶圓(wafer)到切割(dicing)、印刷、 倒裝片接合(Flip Chip Bonding)的所有工程。
如果敝公司沒有的製程也、以跟敝公司伙伴企業連接起來、就會可以實施開發、試做。
晶片植球
- 設備
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- 金凸點接合機
- 導電膏印刷機
- 外包
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- 無電解鍍金
- 電解鍍金、線路重分佈、FOCSP
基板植球
- 設備
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- 導電膏 模版印刷
晶圓切割
- 設備
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- 刀片切割機
塗布樹脂黏著剤
- 設備
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- 點膠機
覆晶接合
- 設備
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- 桌上型覆晶接合機
- 設備
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- 手動覆晶接合機
- 設備
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- 高速覆晶接合機
- 設備
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- 全自動覆晶接合機
- 設備
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- 半自動覆晶接合機
- 設備
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- 超音波覆晶接合機
回流焊・烘烤・烤箱
- 設備
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- 氮回流焊
- 設備
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- 烤箱爐
評估・解析
- 設備
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- 掃描電子顯微鏡/能量散佈分析儀
- 設備
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- X光透過檢查裝置
- 設備
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- 紅外線顯微鏡
- 設備
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- 高速度攝影機
- 設備
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- 拉剪強度計
- 設備
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- 雷射變位計
- 設備
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- 雷射變位計
- 設備
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- 自動研磨装置
- 設備
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- 恒溫槽/恒溫恒濕槽
- 設備
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- 溫度循環槽