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活動
2016.12.27
敝司有參與Semicon Japan2016展會了
2016年12月14日～16日 : Booth No. 1409
於這次的Semicon Japan 2016、把Connectec Japan有的世界首席、唯一的低溫低壓覆晶接合技術『MONSTER PAC』體現化的機器展示、以這機器『植球印刷→NCP塗布→FCB』演示了。
非常感謝衆多貴賓來訪參與。