最新消息

敝司有參與Semicon Japan2017展會了。
非常感謝超過2000位的貴賓來訪參與。

展會期間中、敝司代表平田先生、CMO安藤先生發表演講、感謝衆多貴賓熱烈參與

12月13日(水)　AM11:20～12:10
　東4ホールTechSPOT EXHIBITOR SEMINARS
『Connectec Japan 半導体パッケージ極低温接合によるIoT/IoE実装技術革新』
　代表取締役CEO　平田 勝則

弊社代表・平田によるセミナーの模様

12月14日(木)　AM10:20～11:10 　東4ホールTechSPOT EXHIBITORSEMINARS『IoT/IoEデバイスに求められる低温プロセスへのアプローチとFHE実装について』

弊社CMO・安藤によるセミナーの模様