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2019.04.20
我參加了IMAPS
由IMAPS（國際微電子組裝和包裝協會）組織的第15屆國際裝置包裝技術會議和展覽會上的演講。主要從事微電子系統集成和封裝技術，來自15個國家的約600人參觀。技術會議分三個階段舉行，包括微電子，插入器，3D IC及其封裝，FOWLP，倒裝芯片，微系統和器件工程（包括MEMS和傳感器）和新增功能在每個汽車包裝會議上，都展示了尖端技術，並進行了熱烈的討論。
舉辦時間：2019年3月4日至3月7日
舉辦場所：Fountain Hills，Arizona，Wecopa Resort
