開発受託
試作プロセスメニュー
MONSTER PAC®プロセスの他多様なプロセスメニューをご用意
お客様のあらゆるご希望にお応えすべく、半導体チップやモジュールなどの実装形態に応じて、セラミック、有機、フィルムなど様々な基板材料に応用可能なMONSTER PAC®プロセスの他、多様なプロセスメニューをご用意。お客様のご要望を達成するに最適なプロセスおよび実装構造を提案します。
プロセスメニュー一覧
ウエハバンプ
| 工 程 | プロセス材料・装置 | 対応スペック |
|---|---|---|
| 導電ペースト印刷 | はんだ、銀、ステンシル印刷 | 最小60μｍピッチ |
| スタッドバンプ | 金スタッドバンプボンダー | 最小50μｍピッチ |
| 無電解めっき | Ni/Au JCAP・国内メーカー委託 | 最小10μｍ開口 |
| 電解めっき、再配線、FOWLP | JCAP委託 | 層構成1M～3P3M 最大ウエハサイズΦ300mm |
基板バンプ
| 工 程 | プロセス材料・装置 | 対応スペック |
|---|---|---|
| 導電ペースト・はんだ印刷 | FPC、有機、セラミック基板上導電ペースト、ステンシル印刷 | 最小60μｍピッチ |
ウエハ分割
| 工 程 | プロセス材料・装置 | 対応スペック |
|---|---|---|
| ブレードダイシング | Si、圧電素子、ブレードダイサー | 最大ウエハサイズΦ300mm |
| ステルスダイシング | MEMS、国内メーカー委託 | 最大ウエハサイズΦ200mm |
接着樹脂塗布
| 工 程 | プロセス材料・装置 | 対応スペック |
|---|---|---|
| 導電ペースト印刷 | はんだ、銀/ステンシル印刷 | 最小60μｍピッチ |
| スタッドバンプ | 金/スタッドバンプボンダー | 最小50μｍピッチ |
| 無電解めっき | ニッケル/金 国内メーカー委託 | 最小10μｍ開口 |
| 電解めっき、再配線、FOWLP | 銅/JCAP委託 | 層構成1M～3P3M 最大ウエハサイズΦ300mm |
フリップチップ接合・基板間接合
| 工 程 | プロセス材料・装置 | 対応スペック |
|---|---|---|
| 導電ペースト熱圧着 | ニッケル・金-銀/熱圧着ボンダー | 最小精度±2um |
| はんだ溶接接合 | 金スタッドｰはんだ、はんだーはんだ/熱圧着ボンダー、リフロー | 最小精度±5um（ローカルリフロー） 最小精度±30um（アフターリフロー） |
| 超音波接合 | 金-金/超音波フリップチップボンダー | 最小精度±5um |
| ACF接合 | 金ｰ金、金-AL、金-ITO/マニュアルフリップチップボンダー | 最小精度±5um |
キュア
| 工 程 | プロセス材料・装置 | 対応スペック |
|---|---|---|
| 接着剤硬化 | NCP、アンダフィル/クリーンオーブン | 常温～250℃ |
樹脂封止
| 工 程 | プロセス材料・装置 | 対応スペック |
|---|---|---|
| シート封止 | 樹脂シート/シート封止装置 | 最大封止エリア104mm×45mm 中空封止可能 |
マーキング
| 工 程 | プロセス材料・装置 |
|---|---|
| マーキング | レーザーマーカー |
基板分割
| 工 程 | プロセス材料・装置 |
|---|---|
| 基板ダイシング | 有機基板、セラミック、ブレードダイサー |
検査
| 工 程 | プロセス材料・装置 | 対応スペック |
|---|---|---|
| オープンショート検査 | ソケット/オープンショートテスター | 最大726ピン |
| ファンクション検査 | ハンドラ/外部委託 | 個別仕様による |
| 外観検査 | 測定顕微鏡、実態顕微鏡 | 個別仕様による |
評価
| 工 程 | プロセス材料・装置 | 対応スペック |
|---|---|---|
| 物理評価 | SEM、IR顕微鏡、レーザー変位計 X線透過装置、測定顕微鏡、イオンミリング |
最大ウエハサイズΦ300mm |
| 信頼性試験 | 温度サイクル試験/内部装置 高温保存試験/内部装置 高温高湿バイアス試験/内部装置 その他/外部委託 |
-65℃～+150℃ 最大200℃ 60℃90%、85℃85%ほか 個別仕様による |