開発受託

開発受託フロー・サービス

具体的な構造のご提案、構造設計からサンプル作成までワンストップでご提供します。

モジュール仕様、デバイス仕様等ご相談内容に応じて、具体的な構造のご提案や構造設計、プロセス提案、サンプル試作、信頼性評価から量産まで、ワンストップでご提供いたします。
弊社社名の由来である『日本のあらゆる技術をつなぐ』事により、半導体パッケージのみならず関連する半導体チップ、MEMSチップ、基板実装、モジュール試作・プロトタイプ試作、評価・解析、信頼性評価、量産までを総合的にサポートいたします。また、関連企業、研究機関、大学等との連携により、お客様のご要望にお応えするサービスをご提供いたします。

OSRDA受注から量産まで

開発受託サービス

自主開発

コンセプト	構造・ プロセス設計	試 作	評 価	量 産
○	○	○	○	○

開発受託

コンセプト	構造・ プロセス設計	試 作	評 価	量 産
お客様	○	○	ご相談	ご相談

共同開発

コンセプト	構造・ プロセス設計	試 作	評 価	量 産
○／お客様	○／お客様	○	ご相談	ご相談

試作受託

コンセプト	構造・ プロセス設計	試 作	評 価	量 産
お客様	お客様	○	ご相談	ご相談

プロデュース・プロモート

開発支援・受託について

試作プロセスメニュー

お客様のあらゆるご希望に応えるべく、半導体チップやモジュールの実装形態に応じて、セラミック、有機、フィルムなど様々な基板材料に対応可能な、低温低荷重のMonstePACプロセスのほか、さまざまなメニューをご用意。お客様のご要望に最適なプロセスおよび実装構造を提案します。

試作プロセスの詳細

主な開発事例

半導体チップやDRAM、センサ、モジュールなどの実装形態に応じ、セラミック、有機、フィルムなど様々な基板材料を用い、低温低荷重のダメージフリープロセスで実現してまいりました。経験豊富なコネクテックジャパンにお任せください。

主な開発事例の詳細