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2023.06.07
Smart Sensing 2023に出展いたしました (5月31日~6月2日)
2023年5月31日(水)~6月2日(金)に東京ビッグサイトにて
開催されました「Smart Sensing 2023」に出展致しました。
多くの方々にご来場賜り、多数のお引き合い、ご商談を賜りまし
たこと、心から感謝申し上げます。
また、弊社代表取締役社長、平田の特別講演においては
多くの皆様にご聴講を賜り、重ねて御礼申し上げます。
「世界初実装受託開発ビジネスモデルOSRDA」及び、
次世代SiP・チップレット実装にも有益な「世界発
低温低荷重実装MonsterPAC技術&FSNIP技術」の
弊社取組みに非常に高い関心をお寄せいただけました
こと、望外の喜びに存じます。
皆様のご期待に応えれるよう、弊社一丸となってさらなる
事業推進をして参る所存ですので、引き続きご愛顧賜ります
よう、よろしくお願い致します。