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2023.02.09
セミコンポータルに記事が掲載されました
2023年2月3日付セミコンポータルにて、「先端パッケージ
の３D-ICパッケージングの低温実装を推進するコネクテック」
と題した、弊社のOSRDAビジネスモデル、MonsterPAC＆
FSNIPなどによるチップレット市場への取組み内容記事が掲載
されました。
以下セミコンポータルHPにて記事閲覧いただけますので、
ぜひご一読下さい。
https://www.semiconportal.com/archive/editorial/technology/process/230203-connectec.html