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2017.09.11
コネクテックジャパンは世界で唯一、 低温低荷重のダメージフリー・ボンディング技術を持つ 半導体後工程組立のスペシャリスト『ＯＳＲＤＡ』です。
ＯＳＲＤＡ(Outsourced Semiconductor Reserch, Development & Assembly)
基板設計～構造提案～プロセス開発～試作～評価・解析～量産まで
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試作は1個から対応いたします。
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