新着情報

12月13日～15日開催のセミコンジャパン2017に出展いたしました。
ブースへのご来場者数は、過去最高記録を更新。
皆様のご来場、誠にありがとうございました。

会期中、弊社代表・平田と、CMO安藤がセミナーを開催しました。多数のご来場、誠にありがとうございました。

12月13日(水)　AM11:20～12:10
東4ホールTechSPOT EXHIBITOR SEMINARS
『Connectec Japan 半導体パッケージ極低温接合によるIoT/IoE実装技術革新』
代表取締役CEO　平田 勝則

弊社代表・平田によるセミナーの模様

12月14日(木)　AM10:20～11:10 　東4ホールTechSPOT EXHIBITORSEMINARS『IoT/IoEデバイスに求められる低温プロセスへのアプローチとFHE実装について』

弊社CMO・安藤によるセミナーの模様