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９月２６日から９月２７日にかけて仙台国際ホテルで開催されました半導体パッケージングの国際学会である3DIC 2024 （IEEE International 3D Systems Integration Conference 2024）出展いたしました。　　　　

期間中はNPUや量子コンピュータに関するアドバンストパッケージングについて、広範囲で多数の最先端研究開発の発表がなされました。

弊社もポスター展示に参加し3次元実装をはじめとする実装受託開発について、ご来場者様と積極的な意見交換を行いました。