開発事例
VCSELチップのFPC基板高精度実装
VCSELチップをFPC基板へ実装する。
仕様
| 特徴 |
MONSTER PAC® 80℃低温実装 |
従来工法
VCSELチップをFPC基盤にはさんだ実装 ▼ はんだ溶融温度は高温(260℃)のため FPCが熱膨張する。 接合後は常温に戻るため、収縮する。 ▼ 光ファイバーとの光軸ずれが発生（>3μm) ▼ 反射・減衰が発生 ※VCSEL(ピクセル)：Vertical Cavity Surface Emitting LASER 垂直共振器面発光レーザー
