開発事例

バッテリー検査用140℃耐熱磁気センサの高密度実装

140℃耐熱磁気センサを高密度実装し、2次元磁気センサアレイを実現する。

特長	MONSTER PAC® 120℃低温実装
納期	本ケースでは、初回打ち合わせからお客様展示会出展まで5週間で納品

ワイヤーボンド工法による実装　▼ ワイヤー方向には近接して実装できない磁気センサとしては一次元センサとなる　▼ センサ側または被検査側（バッテリ）を動かしてスキャンする必要あり　▼ 非効率

はんだによるフリップチップ実装
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磁気センサチップの耐熱温度は140℃
はんだリフローの温度は260℃
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センサ特性が劣化する
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実装不可

「MONSTER PAC® 工法」
低温・低荷重のMONSTER PAC® 120℃による実装
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ワイヤーがないため、2次元実装可能
接合温度が120℃のため、磁気センサチップの劣化無し
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特性劣化無く、全面一括検査が可能
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高効率

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