開発事例
MEMSセンサのCOF基板実装
センサ部が開口したFPC基板へ、長さ40mmのMEMSセンサチップをフリップチップ実装する。
仕様
| 特徴 | MONSTER PAC® 170℃低温実装 |
従来工法１
ワイヤーボンドによる実装 ▼ (1)筺体組み込みのFPC折り曲げ時に ワイヤーが断線する。 (2)人体に押し当てて使用する際等、 圧力が加わるとワイヤー倒れ、断線する。 ▼ 実装不可
従来工法２
はんだによるフリップチップ実装
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はんだリフロー(260℃)後、冷却すると
基盤収縮大
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接合部の反り、変形大による接合外れ
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実装不可
実装事例
「MONSTER PAC®工法」
低温・低荷重のMONSTER PAC®170℃による実装
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ワイヤーがないため、
(1)筺体組み込み時に断線なし
(2)人体押し当て時に、倒れ・断線なし
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実装可能