開発事例
熱脆弱LSIチップの実装
熱に弱いLSIチップを基板へ実装する。
仕様
| 特徴 | MONSTER PAC® 80℃低温実装 |
従来工法
熱脆弱LSIチップを基盤に挟んだ実装 ▼ (1)はんだ溶融温度は高音(260℃)のため LSIチップが熱により劣化する (2)既にはんだ実装されている部品のずれ、脱落あり ▼ 実現不可能
実装事例
「MONSTER PAC® 工法」
低温・低荷重のMONSTER PAC® 80℃による実装
▼
(1)誘電ペーストとNCPによる80℃実装のため、
熱脆弱LSIチップは劣化しない
(2)はんだ溶融温度260℃にならないため、
既にはんだ実装されている部品のずれ、脱落なし
▼
実現可能