開発事例
DRAMとCPUの高歩留CoC
CPU上へDRAMをCoC実装し、更に基板へ実装する。
仕様
| 特徴 | MONSTER PAC® 170℃低温実装 |
従来工法
・はんだによるCoC実装 ・はんだによるフリップチップ実装 ▼ （１）CPU上へDRAMを搭載（CoC）する CPUのはんだバンプが溶けて酸化 （２）DRAMがCoCされたCPUを基盤に搭載する際、 はんだが最溶融し、DRAMが落下する （３）高音（260℃）のため基盤が反り、ボイドが発生する ▼ 実現不可能
実装事例
・MONSTER PAC®
はんだによるCoC実装と
低音・低荷重のMONSTER PAC®170℃による
フリップチップ実装の組み合わせ
▼
（１）CPUはんだバンプは不要のため、
CoCの際にははんだバンプの酸化は発生しない
（２）DRAMがCoCされたCPUを基盤へ搭載する際、
誘電ペーストとNCPにより170℃実装するため、
DRAMの落下は発生しない
（３）低音のため基盤の反りも発生しない
▼
実現可能