お客様からのご要望
FPC基盤に温度センサ、マイコン、無線モジュール、電池を実装し、最後に防水加工してほしい。
開発事例
全工程受託開発
基板設計～基板製造～実装、更に防水加工する。
従来の工法
従来は、お客様で企画立案後、以降の工程を外部委託する場合、例えば基板設計は設計会社、基板製造は基板メーカー、センサや部品の実装は実装受託会社に委託する等、お客様自身が各々の工程毎に別の委託先をコントロールする必要がありました。
コネクテックジャパンのワンストップ受託開発
コネクテックジャパンのOSRDA受託開発では、お客様からのあらゆるご要望にワンストップでお応えします。
お客様のお困り事や企画案等をいただければ、基板設計から基板製造、実装、更に防水加工のような特殊加工まで、全てコネクテックジャパンにお任せください。