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2024.11.11

參加 SEMICON JAPAN 2024（2024 年 12月 11 日至 13 日）

本公司将于2024年12月11日（星期三）至12月13日（星期五）在东京Big Sight举办的「SEMICON JAPAN 2024」上再次参展。

＜概要＞

在去年的SEMICON JAPAN 2023／APCS上，在全球关注使用Chiplet的半导体封装趋势的背景下，许多对新时代到来的高关注人士前来参观。

在Connectech Japan，我们将重点展示新时代的创造者和使用者如何实现进化，展示内容如下所示。

■Chiplet实现 / 2.xD实现 / 3D实现

针对SoC无法实现的不同工艺的chiplet实现等各种要求，我们将提出最佳结构、构建方法和材料，以实现客户的要求。

■光电融合实现

对于高速宽带信号传输，设备之间、模块之间以及模块内的光通信正在不断进步。

请看一下会场委托开发的实例，以实现连接电信和光通信的光电转换产品。

■高速通讯

我们还承接超过100Gb/s的高速通信的模块实现。我们还承接高频损耗、S参数测量等。

■各种传感装置的实现

我们将为每种类型的传感设备提出最佳的安装方法。平铺安装在大面积上尤其难以实现，但也可以通过以最小间隙 30 µm 布置传感设备并增加安装面积来实现。

我们希望您的访问将为我们提供一个机会，为您每天正在研究和考虑的创新实施开发项目的进一步发展做出贡献。
我们期待在那里见到您。

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■日期和时间
2024年12月11日星期三 – 2024年12月13日星期五
10：00～17：00

■会场

东京Big Sight
东2馆Super THEATER区域请参考以下地图。

■观众登记方法
本次展览需要提前报名。
请通过以下 URL 上的链接注册您的出席。

观众登记

VIP登记（经理及以上职位）注册时请输入以下邀请ID。

邀请ID【77986】

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