新着情報

弊社は、2024年12月11日(水)～12月13日(金)に東京ビッグサイトにて開催されます「SEMICON JAPAN 2024」に今年も出展いたします。

＜概要＞

昨年のSEMICON JAPAN 2023／APCSでは、チップレットを使った半導体パッケージングの世界動向が注目される中、新たな時代到来へ高いご関心のある方々が多数ご来場されました。

コネクテックジャパンでは、その新時代の創る側、使う側がどう進化を遂げているか、下記に紹介します内容に注力し展示いたします。

■チップレット実装/2.xD実装/3D実装

SoCでは実現できない異種プロセスのチップレットパッケージング等の様々なご要望に対し、最適な構造、工法、材料を提案し顧客要望を実現します。

 

■光電融合実装

高速広帯域の信号伝送の為、機器間やモジュール間、モジュール内の光通信化が進行しています。

電気通信と光通信の橋渡しをする光電変換製品の実装について、受託開発例を会場でご覧ください。

                      

 

■高速通信

100Gb/sを超える高速通信用のモジュール実装も受託しております。また高周波損失、Sパラメータ測定等も受託しております。

 

 

■各種センシングデバイス実装

各種センシングデバイスに応じて最適な実装方法を提案いたします。特に大面積で作成することが困難なセンシングデバイスを最小３０µｍの隙間で敷き詰め、実装で大面積化するタイリング実装も可能です。

 

 
ご来場をきっかけに、皆様が日々ご尽力、ご検討されているイノベーティブな実装開発案件の
さらなる発展に貢献できれば幸甚の限りです。

皆様のご来場を心よりお待ち申し上げます。

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■開催日時
2024年12月11日(水)～12月13日(金)
10：00～17：00

■開催場所

東京ビッグサイト
東２ホールSuper THEATER周辺下図ご参照

■来場者登録方法
本展は事前登録方式となっております。
下記URL上のリンクから、来場登録をお願い致します。

 

来場者登録

https://www.semiconjapan.org/jp/about/pricing-and-register

VIP登録（部長職以上の方）は登録時に次の招待IDをご入力ください。

招待ID【77986】

https://www.semiconjapan.org/jp/vip

 

 

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