新着情報

4月17日から4月19日にかけて富山国際会議場で開催されました半導体パッケージングの国際学会であるICEP2024(23rd International Conference onElectronics Packaging)で技術発表いたしました。

期間中はアドバンストパッケージングに関する広範囲で多数の最先端研究開発の発表がなされ、弊社からは先端開発部の小松が転写プロセスによる微細配線バンプ形成技術であるFSNIPに関し、最新の取組である微細バンプ形成及び段差部への微細配線転写についてポスター発表いたしました。

発表内容は本リンクをご参照下さい。

＜ポスター内容へのリンク＞

https://acrobat.adobe.com/id/urn:aaid:sc:AP:21472fa0-2ef2-405c-acb0-a421b719a918