新構造、新材料による年間300件の受託開発実績で
チップレット実装に応えます

私達について

未知なる実装課題に
世界の英知と技術をつなぎ
価値を創り、事業を創り、
雇用を創る

私達、コネクテックジャパングループは、祖国愛と世界平和の精神を大切にし半導体・電子製品開発と製造技術の向上を通じて、世界のものづくりの未来を拓くために貢献したいと願っています。 労働の喜びを希求することは、人間の人間たる所以であり、その喜びを身をもって感じることが最大の幸福です。 私達は同じ目標を有する世界の仲間たちと共に、働く喜びを分かち合える場を創出しつづけることが、最大の責務と考えております。 そのために一人ひとりが「日に新たな」気持ちで自身を磨き成長させ、「新技術創造」に邁進し、明るい人類の未来に貢献します。

電子製品開発
半導体

事業紹介

User Centric Design

新構造・新材料によるチップレット実装や半導体パッケージのみならず関連する半導体チップ、MEMSチップ、基板実装、モジュールの原理試作・プロトタイプ試作、評価・解析、信頼性評価、量産までを総合的にサポートいたします。関連企業、研究機関、大学等との連携により、お客様のご要望にお応えするサービスをご提供いたします。

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OSRDA開発

具体的な構造のご提案から、構造設計からサンプル作成までワンストップでご提供します。

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